東莞·慶冠電子科技園
發(fā)布時(shí)間 : 2020-04-02
工程名稱(chēng):東莞·慶冠電子科技園
開(kāi)工時(shí)間:2012年6月06日
竣工時(shí)間:2014年8月28日
總用地面積:53062.95㎡
總建筑面積:33074.27㎡
結構形式:框架結構
棟數/層數:6層宿舍1棟,2層廠(chǎng)房2棟。
建設單位:東莞慶冠電子科技有限公司
監理單位:廣東天衡工程建設咨詢(xún)監理有限公司
設計單位:廣東建筑藝術(shù)設計院有限公司
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